Apple secara resmi meluncurkan M3 Ultra, chip terbaru yang diklaim memiliki performa dua kali lipat lebih cepat dibandingkan generasi sebelumnya, M2 Ultra dan M1 Ultra.
Desain Inovatif dengan Teknologi UltraFusion
M3 Ultra dirancang dengan menggabungkan dua chip M3 Max menggunakan teknologi UltraFusion milik Apple.
Teknologi ini menghubungkan kedua chip melalui lebih dari 10.000 koneksi kecepatan tinggi, menghasilkan bandwidth interprosesor hingga 2,5 TB/detik dengan latensi rendah.
Hasilnya, sistem mengenali gabungan ini sebagai satu chip terpadu untuk performa maksimal.
Lonjakan Performa CPU dan GPU
CPU 32-core
Terdiri dari 24 core performa dan 8 core efisiensi, M3 Ultra menawarkan kecepatan 1,5× lebih tinggi dari M2 Ultra dan 1,8× lebih cepat dari M1 Ultra13.
GPU 80-core
Performa grafisnya 2× lebih cepat dibandingkan M2 Ultra dan 2,6× lebih baik dari M1 Ultra. GPU ini mendukung teknologi seperti dynamic caching, mesh shading, dan ray tracing untuk beban kerja desain 3D, rendering video, serta gaming intensif.
Memori Terintegrasi hingga 512 GB
M3 Ultra mendukung unified memory hingga 512 GB — kapasitas terbesar yang pernah ada di komputer pribadi.
Bandwidth memorinya mencapai 800 GB/detik, memungkinkan penanganan:
- Aplikasi AI
- Large Language Model (LLM)
- Tugas profesional seperti efek visual tanpa hambatan.
Konektivitas Thunderbolt 5
Chip ini dilengkapi Thunderbolt 5 dengan kecepatan transfer data hingga 120 Gb/detik (2× lebih cepat dari Thunderbolt 4).
Setiap port didukung oleh pengontrol khusus di dalam chip, menjadikannya solusi konektivitas andal untuk penyimpanan eksternal, docking, dan alur kerja kolaboratif antar-Mac Studio.
Optimasi untuk Kecerdasan Buatan (AI)
Neural Engine 32-core dan akselerator ML di M3 Ultra memungkinkan pemrosesan AI/ML yang efisien, mampu menjalankan model bahasa besar (LLM) dengan 600 miliar parameter langsung di perangkat, menjadikan Mac Studio sebagai desktop unggulan untuk pengembangan AI.
M3 Ultra sudah terintegrasi dalam Mac Studio terbaru yang mulai dipesan di AS sejak 5 Maret 2025 dan dikirim mulai 12 Maret 2025.
Apple juga menekankan efisiensi energi chip ini sebagai bagian dari komitmen Apple 2030 untuk mencapai netral karbon penuh.
Sumber: